Thermaltake H570 TG ARGB Vetro temperato neve USB 3.0 cod079 in Case per PC | Thermaltake | Scheda prodotto

Lo chassis mid-tower H570 TG ARGB Snow è l'ultima edizione della nostra serie H. Può supportare schede madri fino a E-ATX (12" x 13") e viene fornito con tre ventole anteriori ARGB Lite da 120 mm con cuscinetti idraulici preinstallati che può essere controllato dal software della scheda madre di ASUS GIGABYTE MSI e ASRock. Inoltre è possibile installare fino a sette ventole da 120 mm nel telaio e posizionare fino a un radiatore da 360 mm sulla parte superiore e anteriore del telaio mid-tower H570 TG ARGB. Caratteristiche: Pannello frontale in rete: il telaio mid-tower H570 TG ARGB Snow è dotato di un ampio pannello in rete ottimizzato per il flusso d'aria sulla parte anteriore per prestazioni di flusso d'aria massicce. Tre ventole ARGB Lite anteriori da 120 mm con cuscinetti idraulici preinstallati: il telaio mid-tower H570 TG ARGB Snow è dotato di tre ventole ARGB Lite da 120 mm con cuscinetti idraulici preinstallati sulla parte anteriore del case. Gli utenti possono godere degli affascinanti effetti di luce...
Descrizione: Thermaltake H570 TG ARGB Vetro temperato neve USB 3.0 cod079. da PcComponentes. in Case per PC