La piastra di rinforzo Thermalright LGA 1700 Bend Corrector Frame Black è progettata per rinforzare la base del sistema di raffreddamento per evitare il rischio di deformazione soprattutto a causa del peso del dispositivo di raffreddamento. Specifiche Thermalright TR-L17BCF-BK Caratteristiche principali:Per processore socket LGA1700 Design in alluminio Dimensioni: 50 x 70 x 6 mm - Peso 20 grammi
Descrizione: Thermalright TR-L17BCF-BK Telaio correttore di curvatura per LGA 1700 cod079. da
PcComponentes. in Accessori per ventilatori
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