3Go presenta questa pasta con una composizione elettricamente non conduttiva e bassa resistenza termica. Ideale per migliorare il trasferimento di calore tra CPU memoria chipset grafici ecc. e soluzioni di raffreddamento ottenendo un raffreddamento più efficiente. Caratteristiche: Peso netto: 4gr Conduttività termica: >5 15 W/mk Viscosità: 12 5 gr/cm3 Impedenza termica:
Descrizione: Pasta Termica 3Go 4g cod079. da
PcComponentes. in Ventilatori supplementari
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