Pasta termica con composizione elettricamente non conduttiva e bassa resistenza termica. Ideale per migliorare il trasferimento di calore tra CPU memoria chipset grafici ecc. e soluzioni di raffreddamento ottenendo un raffreddamento più efficiente. Metodo di applicazione : Prima di applicare la pasta termica assicurati che la superficie su cui la posizionerai (CPU dissipatore di calore ecc.) sia perfettamente pulita. Una volta pulito applicare una piccola quantità di pasta e distribuirla accuratamente il più uniformemente possibile con l'applicatore in dotazione fino ad ottenere sulla superficie un sottile strato di pasta termica. Successivamente installa l'elemento di raffreddamento e conserva la pasta termica rimanente per applicazioni future. Caratteristiche Conduttività termica: >3 17 W/mk. Resistenza termica: < 0 0067 °C-in2/W. Temperatura operativa: -30 ~ 240 °C. Specifiche del CoolBox H70 Peso e misure Peso: 30 g Caratteristiche Conduttività termica: 3 17 W/mK Colore del prodotto: grigio Resisten...
Descrizione: CoolBox H70 Pasta Termica 30gr cod079. da
PcComponentes. in Pasta termica
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